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还注意到，体机首图右下方的算力方形迷你主机则可“卡入”模块化 AIO 一体机的底座插槽中，实现算力硬件的高通可更换。

高通表示此次展示的秀两迷你主机参考设计搭载 18 核心的高通骁龙 X2 Elite 处理器，厚度仅 9.9mm。款c考设其采用 Frore Systems 的度骁 AirJet 散热技术，目前 TDP 设计为 15W。迷主模块

2025 骁龙峰会专题

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